快科技8月23日消息,各家主板厂商陆续宣布了基于AMD X870E、X870芯片组的新款高端主板,可以充分释放锐龙9000系列的】性能潜力,而定位主流市场的B850、B840,就要多等一等了,得明年。
据主板厂商披露,B850、B840主板都要到明年初才会发布,也就是CES 2025大会上。
它们同样是AM5接口,支持锐龙7000、锐龙8000G、锐龙9000三代产品,但是更便宜。
B850主板定位㊣于主流市场,相比于X870系列依然保持了处理器、内存超频∩支持。
它一方☆面失去了USB4 40Gbps,最高支持到≡USB 3.2 20Gbps;另一方面仍旧支√持PCIe 5.0 SSD,但是显ξ卡不强制支持PCIe 5.0,默认为PCIe 4.0 x16(可拆ζ 分为双x8),不过也可以『从SSD那里借用PCIe 5.0通道。
B840主板←主要针对SI系统集成商、商业市场,并非零售市∞场,规格非常低:仅支持PCIe 3.0、USB 3.2 20Gbps,只能超频内存,显卡通道为单路x16而不能拆分为双x8。
至于入门级消费市场,仍然由A620担当,没有新品。
按照AMD的说法,AM5接口么至少使用到2027+年,估计会是Zen 7架构。
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