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快科技8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数㊣据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元∩人民币，同比下降37.5%。

2024年1-6月，中国半导体行业内投资资◣金主要流向晶圆制↘造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%。

芯片设〇计投资金额为1104亿人民币，占比21.3%，同比下降29.8%。

半导体材料投资金额为668.1亿人民币，占比12.6%，同比下降55.8%。

封装测试投♀资金额为701.9亿人民币，占比13.6%，同比下降28.2%。

半导体↘设备投资金额为246.6亿人民币，占比4.8%，同比增长45.9%。

地域分布上，投资资金涉及23个省市，其中台湾省、江苏省投资资金占比超10%。

内资资金占比为90.9%，台资占比为9.1%。

在材料领域，硅片投资占比最高，达到48.9%，投资金额为327.3亿人民币。

尽管投资金∑　额减少，但市场趋于理性，国内晶圆厂建设加速，为国产半导体设备和材料带来增长动力。

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责任编辑：无痕

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